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金立全面屏新机S11S亮相

本周一,主打商政人士的全面屏手机金立M7正式发布了,本以为金立会消停一阵子,专心为线下市场铺货,怎料今天金立又有全面屏新机S11S亮相工信部。

金投热点(http://news.cngold.org/)09月30日讯,【金立全面屏新机S11S亮相】一直以来,S系列和M系列都是金立主打的中端旗舰,S系列面向年轻时尚消费者,M系列负责面向中年政商人士。本周一,主打商政人士的全面屏手机金立M7正式发布了,本以为金立会消停一阵子,专心为线下市场铺货,怎料今天金立又有全面屏新机S11S亮相工信部,这款主打年轻用户的全面屏手机怎样呢?一同来看看吧。

金立全面屏新机S11S亮相

面对一款新机,相信大多数网友最关心就是配置。金立S11S采用一块与M7上那块相同的6.01英寸2160*1080P分辨率AMOLED屏幕,搭载一颗主频高达2.5GHz的八核处理器,或为联发科Helio P23,拥有6+64GB的内存规格,前置2000万像素+800万像素双摄像头,后置1600万+800万像素双摄像头,是一台“四摄手机”,内置3600mAh电池,后置指纹识别,运行基于Android 7.1.1深度开发的amigo OS。

金立全面屏新机S11S亮相

与M7全金属机身不同,金立S11S采用的是“双面玻璃+金属中框”的典型三明治设计,为了展示玻璃与金属之间的过度,工信部还特意拍了斜置的证件照。作为一定定位年轻时尚的手机,金立S11S将机身三围控制在了155.82*72.58*6.95mm,机身厚度仅为6.95mm,机身重量为177.8g。

从以往的品牌定位来看,S11S的定价应该会低于M7,目前M7的定价为2799元,因此,S11S的最终定价或为2499元,主打线下市场。自从去年下半年高通发力中端市场以来,联发科在手机处理器方面可谓是节节败退,直到不久前才拿出了P23/30中端组合。这段时间以来,不少原本联发科的“忠诚”客户都“叛逃”高通阵营,只有金立如此不离不弃,今年主打的机器均采用联发科的处理器。早前有消息称,下半年将会有大批采用联发科处理器的手机上市,联发科能否扳回一城?

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手机 编辑:fangdanbin

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