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发改委回应芯片烂尾 将重点抓好四个方面的工作

针对芯片项目烂尾的现象,10月20日,发改委回应芯片烂尾,国家发改委新闻发言人孟玮在新闻发布会称,对造成重大损失或引发重大风险的,将予以通报问责。

针对芯片项目烂尾的现象,10月20日,发改委回应芯片烂尾,国家发改委新闻发言人孟玮在新闻发布会称,对造成重大损失或引发重大风险的,将予以通报问责。

集成电路产业是国民经济和社会发展的战略性、基础性和先导性产业。2019年,我国集成电路销售收入达到7562亿元,同比增长15.8%,已成为全球增长最快的地区之一。

然而,最近,有关芯片项目未完成的报道引起了人们的关注。孟玮说,国内对集成电路产业的投资热情不断高涨,一些没有经验、没有技术、没有人才的“三无”企业纷纷加入集成电路产业。一些地方对集成电路发展规律认识不够,盲目上马项目,存在低水平重复建设的风险。甚至有些项目停滞不前,工厂空置,造成资源浪费。

针对目前行业乱象,国家发改委将重点抓好四个方面的工作。

一是加强规划布局。按照“主体集中、区域集聚”的发展原则,加强对集成电路重大项目建设的服务和指导,有序引导和规范集成电路产业发展秩序,做好规划布局。引导行业加强自律,避免恶性竞争。

二是完善政策体系。加快落实国发〔2020〕8号文,也就是关于新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策,抓紧出台配套措施,进一步优化集成电路产业发展环境,规范市场秩序,提升产业创新能力和发展质量,引导产业健康发展。

三是建立防范机制。建立“早梳理、早发现、早反馈、早处置”的长效工作机制,强化风险提示,加强与银行机构、投资基金等方面的沟通协调,降低集成电路重大项目投资风险。

四是压实各方责任。坚持企业和金融机构自主决策、自担责任,提高产业集中度。引导地方加强对重大项目建设的风险认识,按照“谁支持、谁负责”原则,对造成重大损失或引发重大风险的,予以通报问责。

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