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OPPO推出自研芯片 全面进入芯片底层能力竞争中

在12月14日举行的第三届2021届OPPO未来技术大会上,OPPO推出自研芯片,正式发布了自主研发的6nm影像NPU芯片,宣布头部手机巨头已经彻底进入芯片底层能力的竞争行列中。

在12月14日举行的第三届2021届OPPO未来技术大会上,OPPO推出自研芯片,正式发布了自主研发的6nm 影像NPU芯片,宣布头部手机巨头已经彻底进入芯片底层能力的竞争行列中。

由于芯片技术非常考验资金和研发团队能力积累,大多数厂商还是选择从研发手机核心功能的关键芯片开始,即与影像能力紧密相关的芯片。

OPPO 芯片产品高级总监姜波指出, “通过马里亚纳 MariSilicon X这颗影像专用NPU,我们实现了传感器与芯片处理的协同,即实现了OPPO自主开发算法与OPPO自主开发芯片的深度耦合;同时,作为终端制造商,覆盖了从传感器定制到接收处理,再到图像处理链条的优化,最大限度地提高算法在NPU上的性能和最优化,是非常深入的垂直整合,相信这也是OPPO作为移动终端制造商能够实现的差异化能力。"

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