杭州:目标成为长三角集成电路核心城市

7月15日晚，杭州发布《关于促进集成电路产业高质量发展的实施意见》，目标要成为长三角集成电路核心城市，到2025年，集成电路产业规模实现800亿元、冲刺1000亿元，年均增长20%;培育营收百亿元企业1-2家、50亿元企业3家以上、10亿元企业10家以上;在设计制造、化合物半导体、半导体核心材料、关键设备及零部件等领域，培育一批“专精特新”中小企业。

打造国家级特色工艺半导体制造基地

意见明确表示，要打造国家级特色工艺半导体制造基地，到2025年，在人工智能芯片、视觉处理芯片、服务器芯片、车规级芯片、量子计算芯片、类脑计算芯片、化合物半导体等前沿领域形成一批创新成果，集成电路重点企业研发费用占营业收入比超5%。

具体来看，意见提出了五项重点任务。首项任务就是“实施高端设计引领行动”，大力发展高端模拟芯片和数模混合芯片。提升发展射频传感器、基带、交换、光通信、显示驱动、电源管理、RISC-V、物联网智能硬件、车规级、FBAR滤波器、存算一体等新型专用芯片;创新发展嵌入式系统、存储器、处理器、服务器等高端通用芯片;培育发展类脑计算、边缘计算、量子计算、柔性电子、化合物半导体等前沿技术产品。

杭州尤其重视集成电路特色制造提升行动，这正是杭州知名上市企业士兰微所专注的领域。意见提出，构建特色工艺芯片制造产线，培育百亿级链主企业。支持采取CMOS、MOSFET等工艺技术，发展IGBT、智能传感器、MEMS、FinFET、半导体激光器、光电器件等产品。支持氮化镓、碳化硅、砷化镓、磷化铟、氮化铝等化合物半导体项目建设。