高合汽车HiPhi Developer科技平台首发亮相

2022世界人工智能大会（WAIC）近日在上海举行，华人运通高合汽车（简称高合汽车）参与了本次大会多个板块，并从科技新平台、智能载体、前沿理念三个维度对智能出行进行了相关解读。在9月2日举行的“AI领SHOW”活动上，高合汽车全新科技平台HiPhi Developer首发亮相，高合汽车整车智能副总裁李谦同时发布了主题演讲。李谦表示，“场景智能”为行业提供了一种全新的功能开发思路，有望成为未来出行的重要解决方案。

李谦表示，近两年国内汽车智能化如火如荼展开，人工智能与出行方式的结合成为备受关注的热点，但智能汽车始终没跳脱出“单体智能硬件堆砌的怪圈”。从用户实际使用角度来看，“100个功能不如一个极致的场景体验”。其以“一键启动冬季上班模式”举例称，在此场景智能模式下，高合的车辆可完成车门自动打开、座椅加热、方向盘加热、玻璃除雾、启动导航等11个汽车功能。李谦介绍，高合汽车“场景卡”的开发，相当于提前编程一套程序，与单步操作比较，具有突出的快捷优势。

据了解，此次高合汽车首发的HiPhi Developer被命名为“创造者平台”，为基于H-SOA架构打造的更加开放的智能场景共创平台，包含“HiPhi Play”和“HiPhi Show”两款用户编辑工具。

来源：中国证券报·中证网作者：倪伟

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