国芯科技成功研发多款汽车电子MCU产品

12月1日从国芯科技获悉，11月共计约200家机构投资者调研国芯科技，重点关注公司汽车电子MCU产品及信创业务领域发展情况。

据公司提供的调研纪要，国芯科技在2022年已研发成功CCFC2012BC、CCFC2007PT、CCFC2016BC等多款汽车电子MCU产品。CCM3310S-T、CCM3310S-H车规级安全芯片满足ACS-EAL5+等级要求，达到目前国内安全芯片在汽车行业专业安全认证方面的最高等级。而信创领域产品已有广泛应用，RAID控制器芯片已完成样品开发，目前正在进行规模化量产设计，拟于今年底进行量产投片。

资料显示，公司成功研发的CCFC2012BC芯片产品是基于公司自主PowerPC架构C*Core CPU内核研发的新一代汽车电子中高端车身及网关控制芯片，是在原有CCFC2002BC芯片基础上根据客户需求对功能的进一步增强和完善，可以根据需求形成不同资源的再配置，从而增加产品的应用覆盖面，该芯片按照汽车电子等级进行设计和生产，可以广泛应用于车身控制和网关以及新能源车的整车控制。

此外，公司成功研发的CCFC2007PT芯片产品是基于公司自主PowerPC架构C*Core CPU内核研发的新一代汽车电子动力总成及新能源电池管理（BMS）控制芯片，目前，CCFC2007PT正在客户的试用验证过程中。

而公司成功研发的汽车电子域控制芯片产品CCFC2016BC是基于公司自主PowerPC架构C*Core CPU内核研发的新一代汽车电子域控制芯片，可以广泛应用于域控制器、整车控制、底盘控制、发动机控制以及电池管理（BMS）等。

调研纪要显示，与此同时，公司正在研发的汽车电子芯片还可应用于中高端车身控制、汽车动力总成控制、汽车域控制器领域、新能源电池BMS控制领域、车规级安全MCU芯片等。动力总成控制芯片需要更长的时间进行应用验证，公司正在和相关厂商紧密合作，争取尽快实现产业化规模应用。

来源：中国证券报·中证网作者：倪伟

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