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realme真我GT Neo3将率先搭载天玑8100

3月1日,realme宣布,公司将成为首批搭载MediaTek天玑8100移动平台的手机厂商之一,新品真我GTNeo3将率先搭载。据悉,天玑8100移动平台采用台积电5nm制程,拥有出色的性能和能效表现,采用八核CPU架构设计。

3月1日,realme宣布,公司将成为首批搭载MediaTek天玑8100移动平台的手机厂商之一,新品真我GT Neo3将率先搭载。据悉,天玑8100移动平台采用台积电5nm制程,拥有出色的性能和能效表现,采用八核CPU架构设计。

来源:中国证券报·中证网 作者:武俊雪

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