11月10日，vivo举办了“双芯X影像技术沟通会”。会中，vivo围绕影像、性能，介绍了vivo与联发科的深度合作、vivo新一代自研芯片等新技术，展示出vivo在自主研发、开放合作方面的最新成果，vivo自研影像芯片V2亮相。
11月10日，vivo举办了“双芯X影像技术沟通会”。会中，vivo围绕影像、性能，介绍了vivo与联发科的深度合作、vivo新一代自研芯片等新技术，展示出vivo在自主研发、开放合作方面的最新成果，vivo自研影像芯片V2亮相。
vivo产品副总裁黄韬、联发科总经理陈冠州等人出席了此次技术沟通会。
据vivo介绍称，2021年以来，vivo开创并坚持了自研芯片技术道路，通过V1、V1+两代自研影像芯片获得了市场的认可。此次，自研影像芯片V2以全新迭代的AI-ISP架构，翻开公司移动影像的新篇章。
vivo表示，vivo自研影像芯片V2带来兼容性和功能性的全面提升，对片上内存单元、AI计算单元、图像处理单元进行大幅升级。提出FIT双芯互联技术，在自研影像芯片V2与天玑9200旗舰平台之间建立起全新的高速通信机制，使两颗架构和指令集完全不同的芯片在1/100秒内完成双芯互联同步，实现数据和算力的优化协调与高速协同。
来源：中国证券报·中证网 作者：董安琪
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