均普智能携“软硬”结合智能制造解决方案亮相2023世界数字经济大会

10月15日，2023世界数字经济大会暨第十三届智博会在宁波国际会展中心落下帷幕。均普智能作为自2017年起每年都参展的“老选手”，在本次大会中重点展示了公司“软硬”结合的智能制造整体解决方案及自主研发的新款工业数字化运维软件。

据了解，均普智能之前已成熟运行的8款自研数字化工业软件，主要在生产管理、产线优化以及物料优化等方面实现制造过程的数字化，而今年重点发行上线的全新工业数字化运维软件，可以实现客户产线设备本身维护过程的数字化。这也标志着均普智能数字化软件实现了生产制造过程全生命周期覆盖。

根据均普智能数字化业务负责人Tobias Weber（托比亚斯·韦伯）介绍，均普智能本次新推出的自研工业数字化运维软件，是一款数字化服务软件，为客户在装配与检测装备生产制造中提供软件运维解决方案，保证客户系统的稳定量产，也赋能客户的产线运维管理更加高效和便捷。

Tobias Weber进一步表示：“目前行业内产线的运维工作十分依赖有经验的技术操作人员，但这个环节又是实现产线OEE（设备综合效率）尤为关键的部分。均普智能通过这款数字化运维软件，正是为客户解决这一痛点，避免整条产线、整个车间因未及时维护某个装备零件造成机器停机。”

Tobias Weber介绍，此次新发布的数字化运维软件，已整合公司8款自研的数字化工业软件，实现客户系统的本地安装，使用户能够轻松高效地跟踪与管理数字化维护工作。

据悉，今年，均普智能与德国当地政府联合实施的为期三年的5G技术研究及数字化应用项目，配备均普智能上述全套工业数字化软件，具体项目为应用于保时捷电动车800V高压充电平台的高压升压模块装配及终检复制线，交付至客户现场后，在第一个生产优化阶段达成设备综合效率预期85%。同时作为运用5G技术与工业数字化软件相结合的工业数字化最佳案例之一，此项目借力5G技术，推动工业数字化软件的升级，提高生产效率以及产品质量，实现降本增效，并最终提升公司的核心价值和竞争力。

来源：中国证券报·中证网 作者：田鸿伟

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