5月12日，国内首家聚焦智能汽车第三代E/E架构的系统级SoC芯片及解决方案供应商欧冶半导体与全球领先的高性能安全移动智能计算软件及方案提供商AutoCore签署战略合作协议。
5月12日，国内首家聚焦智能汽车第三代E/E架构的系统级SoC芯片及解决方案供应商欧冶半导体与全球领先的高性能安全移动智能计算软件及方案提供商AutoCore签署战略合作协议。
欧冶半导体旗下龙泉系列产品覆盖智能汽车端侧智能部件（CMS后视镜/智能大灯等）、智能区域处理器（ZCU）和行泊一体中央计算单元的芯片需求，同时具备业界领先的智能算法，和灵活分层交付的软件及解决方案。AutoCore专注于打造中间件，适用于不同的整车电子电气架构、计算平台和形态，支撑Tier2、Tier1和OEM的规模化智能移动计算系统的开发和部署。
根据协议，双方将秉持“资源互补、优势叠加、互利共赢、共促发展”的战略目标，基于欧冶半导体旗下龙泉系列智能汽车芯片，以及全球首个全栈通过ISO26262 ASIL-D认证的自主知识产权整车平台中间件AutoCore.OS，共同探索汽车系统平台及智能驾驶相关技术领域的合作。未来，双方的合作及产品的集成应用，不仅将为“软件定义汽车”提供坚实的基础，还将有力提升汽车厂商整车智能化的高效性、安全性和可靠性，为用户带来无忧的智能驾乘体验，进而推动汽车产业的智能化升级。
来源：中国证券报·中证网 作者：董安琪
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