集成电路产业后发国家迎来赶超机遇

全国政协委员、“星光中国芯工程”总指挥、中国工程院院士邓中翰日前接受中国证券报记者采访时表示，后摩尔时代集成电路产业后发国家迎来赶超机遇，建议尽快研究出台更大支持力度的政策措施，进一步强化国家重大科技专项对核心芯片研发创新的支持。

当前，半导体产业发展速度有所放缓，已逼近硅材料的物理极限。全球范围量产的最先进工艺是5纳米，3纳米工艺有望在今年下半年量产。1纳米被看作摩尔定律在芯片工艺上的极限。

业界认为，再过10年，芯片产业会进入后摩尔时代，但创新不会停止，新材料、异构整合等技术有望助力芯片性能提升。

在邓中翰看来，智能摩尔技术路线是应对后摩尔时代挑战的一个重要选项。智能摩尔技术路线是指通过进一步借鉴人脑智慧机制，研究新型人工智能计算方法及智能架构，进一步提升信息处理能力。

中国证券报记者了解到，基于“多模融合”智能计算架构和“多核异构”处理器（XPU）片上微架构的创新，邓中翰团队研制出了“星光智能三号”芯片。这款芯片广泛集成各类机器视觉边缘计算技术。

为抢占后摩尔时代半导体技术制高点，我国集成电路产业突破性发展迫在眉睫。邓中翰表示，集成电路技术和产业突破性发展任务重、所需资金多，建议比照美欧日韩近期超常规政策举措，尽快研究出台更大支持力度的政策措施，进一步强化国家重大科技专项对核心芯片研发创新的支持力度，进一步加快后摩尔时代核心芯片及垂直领域进行创新的企业上市融资步伐。

来源：中国证券报·中证网 作者：吴科任

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