日前，工信部部署2024年重点任务，提出要打造生物制造、商业航天、低空经济等新的增长点。对此航宇微(300053)有关负责人表示，公司将紧跟国家战略发展机遇，在鼓励企业大力发展商业航天事业的政策背景下
日前，工信部部署2024年重点任务，提出要打造生物制造、商业航天、低空经济等新的增长点。对此航宇微(300053)有关负责人表示，公司将紧跟国家战略发展机遇，在鼓励企业大力发展商业航天事业的政策背景下，着力提升宇航电子、卫星大数据、人工智能业务板块的盈利能力，稳健扎实开展各项经营管理工作，推动各业务板块稳步向前发展。
据介绍，在商业航天领域，航宇微凭借其深厚的技术积累和卓越的创新能力，发展成为行业的领军企业。公司拥有二十余年的宇航系统服务经验，是我国宇航SPARCV8处理器SOC的标杆企业、立体封装SIP宇航微系统的开拓者，公司今年初启动了“新一代宇航SOC芯片及星载平台计算机项目工程”。
当前，全球卫星产业蓬勃发展，国内相关政策支持力度持续加大。有机构指出，未来5年我国低轨卫星发射有望进入“指数级”增长的爆发期。业内专家称，在卫星产业链中，卫星制造是高壁垒环节，低成本芯片和低成本平台计算机是低轨卫星星座建设的关键因素，潜在市场规模较大。
航宇微介绍，公司研制的YULONG810A是国内首个在空间站试验的AI芯片，其AI流程累计运行超过10万次，错误率为零。据悉，目前玉龙810塑封芯片稳定量产，研发团队已为50余家意向客户提供了AI芯片软硬件技术支持。该芯片可面向航空航天、智能安防、机器人、AIoT、智能制造、智慧交通等应用场景。
天风证券研报称，当前传统遥感数据处理人工依赖性强、处理效率低。航宇微深度布局人工智能业务领域，对应人工智能芯片、人工智能算法已具备深厚技术基础，预计对应产品将伴随产业高景气周期或将实现快速放量。
来源：中国证券报·中证网 作者：
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