大资金开始埋伏这个方向了

美股散户抱团股又爆发了。周一，GME六度熔断暴涨73%后，周二继续飙涨60%，创下2021年6月以来最大涨幅。

现在美国的形势就是，白宫四处点火，美联储鹰鸽横跳，散户逼空华尔街，学生大闹高校，横批——纳指又历史新高了。

与此同时，各路大神的13F报告正在热火出炉中，且来看看高瓴、全球最大对冲基金桥水基金今年一季度的持仓动态。

1、高瓴美股Q1持仓动态曝光

5月15日，高瓴旗下HHLR Advisors公布了2024年一季度的13F文件。

HHLR今年一季度的管理规模为46.04亿美元，相比上季度的49.62亿美元，小幅缩水7.21%。

从规模来看，景林资产今年一季度的美股持仓规模环比上升15.13%至32.26亿美元，进攻性似乎比高瓴更强。

HHLR一季度前十大重仓股集中度为84.57%， 拼多多稳居第一重仓股，高瓴一季度大手笔加仓168.1万股。

最亮眼的动作是，HHLR建仓超威半导体，一举买入91.24万股，晋升为第六大重仓股，同时还新进创新药制药企业ArriVent和生物制药公司Kiniksa，分别买入392.9万股和313.6万股。

公开资料显示，创新药制药企业ArriVent，致力于鉴别、开发和商业化差异化药物，以满足癌症患者的医疗需求。

Kiniksa也是一家生物制药公司，专注于发现、获取、开发和商业化治疗药物，为患有严重未满足医疗需求的使人衰弱的疾病的患者提供治疗药物。

减持动作来看，HHLR一季度减持贝壳、微软、Salesforce、DoorDash、百度、阿里巴巴和京东。

(本文内容均为客观数据信息罗列，不构成任何投资建议)

就以上调仓动态来看，高瓴和景林资产存在一定分歧。

拼多多一季度被景林资产减持110.1万股，降级为第二大重仓股，持仓市值为4.23亿美元。

DOORDASH从去年四季度成为景林资产第八大重仓股后，今年一季度连升三级为第五大重仓股，持仓市值为2.23亿美元，持股数量大幅增加43.9万股。高瓴旗下的HHLR同期则减持该股44.9万股。

景林资产今年一季度建仓阿里巴巴、京东，买入数量依次为5.71万股、17.02万股，HHLR同期分别减持阿里107.67万股、京东138.99万股，持股数量环比下降88%和96%。

但两者在半导体方面的布局，似不谋而合同步看好。

2、高瓴、景林埋伏半导体方向?

台积电新晋成为景林资产一季度的第六大重仓股，大幅加仓146.8万股，持仓规模达到2.11亿美元。

景林资产同步建仓20.2万股iShares Semiconductor ETF(SOXX)(注：一只跟踪费城半导体指数的美股ETF)，同时分别新进超威半导体14.1万股和阿斯麦2.2万股。

高瓴旗下的HHLR一季度建仓超威半导体，豪买91.2万股，持股市值高达1.65亿美元，一举成为第六大重仓股。

同期，HHLR还买入台积电9.8万股、英伟达1.4万股、美光科技7.2万股、全球最大的Fabless模式半导体供应商之一迈威尔科技422万股、阿斯麦320万股、博通公司273万股和高通公司50万股。

值得一提的是，全球最大对冲基金桥水基金一季度大幅增持“美股科技七姐妹”，同步建仓AMD，一举买入近68万股，价值1.23亿美元，对英伟达增持43.6万股。

大佬们在一季度纷纷建仓半导体行业相关的个股/ETF，传递出什么信号?

3、半导体行业拐点到了?

从产业动态来看，三星和海力士宣布全力冲刺高带宽内存(HBM)与主流DDR5规格内存，下半年起将停止供应DDR3利基型DRAM，引发存储芯片价格飙涨。

4月下旬开始，多家国产芯片厂商宣布了价格调整，主要原因是原材料成本上升。

上海证券认为，原材料价格上涨导致芯片价格上调，可以从一定程度上反映半导体需求的修复。

从AI行业来看，GPT-4o非常重要的一个突破是实现了桌面部署，也就是终端化。苹果也计划发布移动端操作系统iOS 18，将生成式AI整合到Siri中，意味着万众期待的AI应用端商业化，如火如荼拉开帷幕了。

一旦GPT-4o、iOS 18落地，意味着高端手机AI化会加速，率先推动硬件方向放量，AI芯片需求会快速提升。

今年一季度，高瓴旗下的HHLR豪气建仓苹果200万股，桥水基金同期增持苹果184.1045万股，总持仓量为184.2154万股。

从海外半导体相关企业的一季度业绩，均可以看出AI的提振效应。

英特尔预计由于AI PC和Windows升级周期，今年二季度PC需求或触底回升。

AMD今年一季度业绩及下季指引均略略超预期，AI芯片销售的数据中心收入、以及与PC市场改善紧密相连的客户端收入都同比激增80%，上修24年数据中心GPU营收至40亿美元。

台积电本季业绩和下季营收指引均超预期，预计24年AI营收占低两位数百分比，到2028年占比将超过20%，但受非AI业务拖累，下修全球晶圆代工增长预测20%至14%-19%

维谛技术本季业绩和下季指引均超预期，并上调2024全年指引，反映Pipeline增速和AI驱动需求加速。

高通今年Q1季业绩和下季指引也均超预期，在电话会议中表示看好手机、PC等业务受益于AI端侧创新(中国市场需求改善，中国安卓高端市场继续强劲)。

从国内半导体企业一季度的整体数据来看，头部企业也传递出营收上升、毛利率回暖的信号。

但A股半导体板块今年的二级市场上表现并不理想。规模最大的两只半导体主题ETF：国联安基金半导体ETF、国泰基金芯片ETF今年分别跌14%和13%，分别遭资金赎回38.68亿份和34.88亿份。

整体来看，市场认为目前半导体行业的现状处于“AI主引擎继续带动业绩增长，消费电子(PC、智能手机等)复苏，工业市场有复苏迹象。”

开源证券在最新研报中指出，半导体行业下游需求正逐步回暖，叠加 AI 创新刺激终端升级，2024 年销售额有望同比高增，看好等 SoC、存储芯片、半导体设备等多个板块业绩的未来增长。

来源：格隆汇

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