据媒体引述知情人士的消息报道,三星电子作为全球最大的内存芯片制造商,在高带宽内存(HBM)芯片领域取得了显著进展。同时,三星的HBM3e芯片获得了英伟达的批准,用于其中国版AI处理器,这标志着三星首次向这家AI处理器巨头供应HBM芯片。
据媒体引述知情人士的消息报道,三星电子作为全球最大的内存芯片制造商,在高带宽内存(HBM)芯片领域取得了显著进展。
同时,三星的HBM3e芯片获得了英伟达的批准,用于其中国版AI处理器,这标志着三星首次向这家AI处理器巨头供应HBM芯片。
尽管这一批准仅适用于中国市场的特定产品,但对三星来说无疑是一个积极的信号。
三星、SK海力士与美光的较量
英伟达选择三星的HBM3e芯片,主要是为了满足其在中国市场的GPU需求,同时应对美国出口管制的限制。
知情人士表示,H20系列GPU是英伟达为中国市场量身定制的产品,与在非中国市场销售的H100版本相比,H20的计算能力受到了限制。尽管H20最初在市场上起步较慢,但据独立消息人士称,其销售额正在迅速增长。
然而,三星的HBM3E芯片尚未达到英伟达的标准,测试仍在继续。这一进展对芯片制造商来说是一个挑战,因为它们需要跟上快速发展的HBM市场。
目前,HBM市场的主要制造商包括SK海力士、美光和三星。尽管三星在HBM市场的份额正在增长,但SK海力士仍然以53%的份额占据市场领导地位。
三星一直在努力向英伟达供应HBM芯片,以实现其收益的可持续增长,并挑战SK海力士在HBM市场的领导地位。
今年2月,三星宣布已开发出业界首款36 GB的12层HBM3E芯片,并计划在今年下半年大规模生产这些芯片。但由于热量和电力消耗问题,三星的供应工作被推迟。尽管如此,彼时英伟达首席执行官黄仁勋表示,三星没有通过任何资格测试。
尽管存在挑战,此次三星的HBM3e芯片获得英伟达批准的消息,似乎提振了该公司在HBM市场的前景和收益。
两位消息人士称,由于该领域的领先者 SK Hynix 计划增加其 HBM3E 产量并减少 HBM3 产量,Nvidia 对更多 HBM3 的需求也将增长。
要知道,在DRAM市场,HBM去年占8.4%,但预计今年其份额将跃升至20.1%。三星计划将HBM产能比去年扩大2.9倍,以扩大市场份额。
分析师预计,英伟达今年可能会向中国销售超过100万个H20处理器,从而获得约120亿美元的收入。
对于英伟达来说,拥有全球最大芯片制造能力的三星,对于满足其芯片飙升的需求和实现供应来源多元化也是必要的。
然而,美国的新法规可能会带来不确定性。美国政府可能会出台新的贸易限制措施,这可能会阻止英伟达销售其H20处理器。
尽管三星可能在7月31日的二季度财报电话会上确认HBM3芯片获得英伟达批准的消息,但市场似乎对三星已经通过了HBM3E测试并可能很快就会开始大规模生产抱有期待。
如果三星HBM3e通过认证,将如何搅动HBM市场竞争格局?美银的分析显示:
尽管三星取得了一定进展,但SK海力士凭借其市场主导地位和高利润率,仍将在未来几年内保持强劲增长。美银预计,全球HBM市场将持续增长,主要由SK海力士的HBM3和HBM3e推动。
整体来看,三星在HBM3e和HBM4方面的贡献预计在2024-25年仍将较低。
与三星不同,SK 海力士是 Nvidia 的主要 HBM 芯片供应商,自 2022 年 6 月以来一直供应 HBM3。该公司还于 3 月底开始向一位不愿透露姓名的客户供应 HBM3E。消息人士称,这些芯片已运往 Nvidia。
也就是说,如果三星HBM3e认证失败,将为海力士提供了市场份额增加的机会。
此外,预计2026年之前,三星的HBM4制造良率仍存在不确定性。
尽管如此,三星的这一进展仍然为公司在竞争激烈的HBM市场提供了新的机遇。
来源:格隆汇
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