HBM市场掀争夺战？三星HBM3芯片获批，美银：暂起不了波澜

据媒体引述知情人士的消息报道，三星电子作为全球最大的内存芯片制造商，在高带宽内存(HBM)芯片领域取得了显著进展。

同时，三星的HBM3e芯片获得了英伟达的批准，用于其中国版AI处理器，这标志着三星首次向这家AI处理器巨头供应HBM芯片。

尽管这一批准仅适用于中国市场的特定产品，但对三星来说无疑是一个积极的信号。

三星、SK海力士与美光的较量

英伟达选择三星的HBM3e芯片，主要是为了满足其在中国市场的GPU需求，同时应对美国出口管制的限制。

知情人士表示，H20系列GPU是英伟达为中国市场量身定制的产品，与在非中国市场销售的H100版本相比，H20的计算能力受到了限制。尽管H20最初在市场上起步较慢，但据独立消息人士称，其销售额正在迅速增长。

然而，三星的HBM3E芯片尚未达到英伟达的标准，测试仍在继续。这一进展对芯片制造商来说是一个挑战，因为它们需要跟上快速发展的HBM市场。

目前，HBM市场的主要制造商包括SK海力士、美光和三星。尽管三星在HBM市场的份额正在增长，但SK海力士仍然以53%的份额占据市场领导地位。

三星一直在努力向英伟达供应HBM芯片，以实现其收益的可持续增长，并挑战SK海力士在HBM市场的领导地位。

今年2月，三星宣布已开发出业界首款36 GB的12层HBM3E芯片，并计划在今年下半年大规模生产这些芯片。但由于热量和电力消耗问题，三星的供应工作被推迟。尽管如此，彼时英伟达首席执行官黄仁勋表示，三星没有通过任何资格测试。

尽管存在挑战，此次三星的HBM3e芯片获得英伟达批准的消息，似乎提振了该公司在HBM市场的前景和收益。

两位消息人士称，由于该领域的领先者 SK Hynix 计划增加其 HBM3E 产量并减少 HBM3 产量，Nvidia 对更多 HBM3 的需求也将增长。

要知道，在DRAM市场，HBM去年占8.4%，但预计今年其份额将跃升至20.1%。三星计划将HBM产能比去年扩大2.9倍，以扩大市场份额。

分析师预计，英伟达今年可能会向中国销售超过100万个H20处理器，从而获得约120亿美元的收入。

对于英伟达来说，拥有全球最大芯片制造能力的三星，对于满足其芯片飙升的需求和实现供应来源多元化也是必要的。

然而，美国的新法规可能会带来不确定性。美国政府可能会出台新的贸易限制措施，这可能会阻止英伟达销售其H20处理器。

尽管三星可能在7月31日的二季度财报电话会上确认HBM3芯片获得英伟达批准的消息，但市场似乎对三星已经通过了HBM3E测试并可能很快就会开始大规模生产抱有期待。

如果三星HBM3e通过认证，将如何搅动HBM市场竞争格局?美银的分析显示：

尽管三星取得了一定进展，但SK海力士凭借其市场主导地位和高利润率，仍将在未来几年内保持强劲增长。美银预计，全球HBM市场将持续增长，主要由SK海力士的HBM3和HBM3e推动。

整体来看，三星在HBM3e和HBM4方面的贡献预计在2024-25年仍将较低。

与三星不同，SK 海力士是 Nvidia 的主要 HBM 芯片供应商，自 2022 年 6 月以来一直供应 HBM3。该公司还于 3 月底开始向一位不愿透露姓名的客户供应 HBM3E。消息人士称，这些芯片已运往 Nvidia。

也就是说，如果三星HBM3e认证失败，将为海力士提供了市场份额增加的机会。

此外，预计2026年之前，三星的HBM4制造良率仍存在不确定性。

尽管如此，三星的这一进展仍然为公司在竞争激烈的HBM市场提供了新的机遇。

来源：格隆汇

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