日本7.3级强震 对半导体相关生产有无影响？

日本东北地区是全球半导体上游原材料的生产重镇，本次日本福岛外海发生规模7.3级强震对其影响备受市场关注。集邦咨询3月17日晚发布报告称，从震度区域看，仅铠侠位于北上市的K1厂本季度投产规模可能进一步下修，其余存储器公司或半导体公司则有部分产线进行机台检查中，整体并未定造成太大影响。

存储器方面，铠侠K1厂震度达5级，地震发生时造成线上晶圆部分受损，目前已停机进行检查。稍早前，K1厂在污染事件发生后，已下修今年一季度产能，约占铠侠今年产能的8%。在可能有余震的预测下，铠侠在未来一周的产能利用率有可能采取缓慢恢复步骤，故K1厂本季度的投产规模将进一步下修。铠侠其余工厂则不受影响。美光的广岛厂亦同。

硅晶圆方面，住友山形米泽厂、信越福岛白河厂皆在影响范围内，震度皆为5级。由于长晶过程中需要极高的稳定性，目前两家公司均未公布其影响。除停机检查外，机台与线上硅晶圆损害难免，不过在“日本311地震”后，相关厂商除了重新分配生产规划外，建筑物对于地震都有补强的动作，整体损害可能较轻微。

晶圆代工方面，日本境内共有两座12英寸厂和两座8英寸厂，分别是联电Fab12M (12英寸)、高塔Uozu（12英寸）、Tonami（8英寸）及Arai（8英寸），震度落在1-3级。目前，这四座工厂都在正常运作，影响不大。但IDM大厂瑞萨电子的那珂工厂在5级震度内，现已停机，受影响程度还在进一步确认中。

来源：中国证券报·中证网 作者：田鸿伟

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