台湾两次地震对半导体供应链整体影响甚微

自然灾害是影响半导体供应的重要变量之一。3月23日凌晨，中国台湾台东县海域发生6.6级地震。此前，日本东部海域发生7.4级地震。两次地震临近陆地区域都是芯片生产重镇，牵动市场神经。分析人士认为，两次地震对半导体供应链的整体影响有限。

中国台湾是全球主要的晶圆代工基地，地震让业界担心芯片供应受阻。从多家晶圆代工厂的表态来看，影响在可控范围。

台积电相关负责人接受中国证券报记者采访时表示，“所有员工与作业人员皆安全，且并无机台受损。经盘查，本次地震对生产无显著影响。”联电相关负责人告诉记者，“地震对联电的影响有限，部分生产设备因为保护装置启动而停机检查，将陆续恢复运转。联电所有人员均安全，营运及生产保持正常。”

台积电是全球晶圆代工市场的绝对龙头，拥有及管理的约当12英寸晶圆年产能超过1200万片，占全球产能的一半以上。联电紧随其后，其拥有每月可生产超过75万片约当8英寸晶圆的产能。

来源：中国证券报·中证网作者：吴科任

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