芯联集成：预计2023年营收同比增长约15.6%

1月30日晚间，科创板公司芯联集成发布2023年度业绩预告。公告显示，在2023年芯片行业整体需求有所回落的背景下，公司2023年全年预计实现营收约53.25亿元，同比增长约15.60%;预计2023年度主营业务收入约为49.04亿元，同比增长约23.88%。公司预计2023年度经营性净现金流约为25.18亿元，同比增长约88.75%;预计2023年研发支出约15.13亿元，研发投入约占营业总收入的28%，同比增加约6.74亿元;预计2023年度实现归属于母公司所有者的净利润约为-19.50亿元，与上年同期相比将增亏约8.62亿元。

对于2023年的业绩变动，芯联集成表示主要有三方面原因：第一，主营业务的影响。报告期内，随着全球新能源汽车市场的持续繁荣以及国产化需求的提升，公司在高端车载产品领域采取“技术+市场”双重保障机制，促使公司整体收入高速增长和经营性净现金流的大幅提升。截至报告期末，公司拥有种类完整、技术先进的高质量功率半导体研发及量产平台，成为国内规模最大的MEMS传感器芯片，车规级IGBT芯片、SiC MOSFET芯片及模组封测等产品的代工企业。第二，研发投入的影响。报告期内，为保证产品具有国际竞争力，公司持续在8英寸功率半导体、MEMS、连接等方向增加研发投入，同时公司大幅增加了对SiC MOSFET、12英寸产品方向的研发力度。第三，扩产项目影响。报告期内，公司在12英寸产线、SiC MOSFET产线、模组封测产线等方面进行了大量的战略规划和项目布局。2023年度公司为购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金约为101.00亿元，报告期内公司预计产生的折旧及摊销费用约为34.71亿元，较上年增加约13.90亿元。剔除折旧及摊销等因素的影响，公司2023年EBITDA(息税折旧摊销前利润)约为9.37亿元，与上年同期相比增加约1.27亿元，同比增长约15.66%。

芯联集成同时表示，公司正在建设的国内第一条8英寸SiC器件研发产线将于2024年通线，同时将与多家新能源汽车主机厂签订合作协议，2024年SiC业务营收预计将超过10亿元，继续巩固公司在国内车规级芯片代工与模组封测领域的领先地位。

此外，芯联集成1月30日还发布消息表示，公司已与蔚来签署碳化硅模块产品的生产供货协议，明确将成为蔚来首款自研1200V碳化硅模块的生产供应商，将成为蔚来汽车全栈自研体系900V高压纯电平台的重要合作伙伴。

来源：中国证券报·中证网 作者：

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